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4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato) CAS 101657-77-6


  • CAS:101657-77-6
  • Formula molecolare:C₁₉H₁₈N₂O₂
  • Peso molecolare:306,36
  • Modulo:Polvere
  • Sinonimi:Estere metilenbis(2,6-dimetil-4,1-fenilene) dell'acido cianico; estere cianato di tetrametil bisfenolo f; METILENEBIS(2,6-DIMETIL-4,1-FENILENE)ESTEROFCYANICA.; ACIDO CIANICO,METILENEBIS(2,6-DIMETIL-4,1-FENILENE)EST.
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    Panoramica del prodotto

    Bassa viscosità, facile lavorazione: il gruppo metilico blocca le forze intermolecolari, determinando una bassa viscosità di fusione. Il 4,4′-metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato) (CAS 101657-77-6) è adatto per processi RTM, di avvolgimento e di preimpregnazione.
    Bassa costante dielettrica, elevata stabilità in frequenza: dopo la polimerizzazione, Dk ≈ 2,9, Df < 0,001 (10 GHz). La perdita è estremamente bassa alle alte frequenze, il che lo rende adatto per scenari a onde millimetriche 5G/6G.
    Elevata resistenza al calore, basso assorbimento di umidità: Tg ≈ 260–290℃, temperatura di esercizio a lungo termine 190–220℃; tasso di assorbimento d'acqua < 0,8% e alto tasso di mantenimento delle prestazioni in ambienti caldi e umidi.
    Bassa tossicità, senza BPA: un sostituto del bisfenolo A, senza rischi di interferenza endocrina e con maggiore sicurezza.

    Specifiche

    Articolo Specifiche
    CAS 101657-77-6
    Modulo Polvere
    Densità 1.14
    punto d'infiammabilità 162 °C

    Applicazione

    1. Laminato (anima) rivestito in rame ad alta frequenza e alta velocità
    Il 4,4′-metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato) viene utilizzato nelle schede delle antenne delle stazioni base 5G/6G, nelle schede radar a onde millimetriche e nei PCB dei server ad alta velocità, in sostituzione del BADCy/epossidico, riducendo significativamente la perdita di segnale e migliorando la velocità di trasmissione.
    Esempio: Laminato in resina idrocarburica rivestito di rame, matrice in resina composita PTFE ad alta frequenza.
    2. Imballaggi e substrati elettronici di fascia alta
    Substrato per packaging di chip in 4,4′-metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato), scheda di supporto per circuiti integrati, connettore ad alta frequenza, distanziatore isolante, adatto per saldatura ad alta temperatura senza piombo e condizioni di calore umido prolungato.
    3. Materiali compositi e rivestimenti ad alte prestazioni
    4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato) materiale resistente all'ablazione, rivestimento isolante per alte temperature, materiale di schermatura elettromagnetica; copolimerizzato con epoxy/BMI per bilanciare costi e prestazioni.

    Imballaggio e spedizione

    • Imballaggio standard: 25 kg/sacco; 25 kg/fusto
    • Quantità minima d'ordine (MOQ): da confermare in base alla categoria e alla destinazione
    • Tempi di consegna: da confermare in base alla quantità dell'ordine e al programma di produzione
    • Spedizione: sono disponibili opzioni via mare, via aerea o con corriere espresso.

    Stoccaggio e movimentazione

    • Conservare in un luogo fresco, asciutto e ben ventilato.
    • Tenere il contenitore ben chiuso e al riparo dall'umidità.
    • Evitare l'esposizione diretta alla luce solare, al calore e alle fiamme libere.
    • Seguire le indicazioni della scheda di sicurezza (SDS) per i materiali incompatibili.


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