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Dianidride 3,3′,4,4′-bifeniltetracarbossilica CAS 2420-87-3


  • CAS:2420-87-3
  • Formula molecolare:C16H6O6
  • Peso molecolare:294,22
  • EINECS:219-342-9
  • Sinonimi:3,3',4,4'-dianidride bifeniltetracarbossilica 97%; 4,4'-anidride biftalica (purificata per sublimazione); 3,3'4,4'-dianidride dell'acido bifeniltetracarbossilico (s-BPDA); S-BDPA; S-BPDA; [5,5'-biisobenzofurano]-1,1',3,3'-tetrone; [5,5'-Biisobenzofurano]-1,1',3,3'-tetrone; 5,5'-Biisobenzofurano-1,1',3,3'-tetrone
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    Che cos'è la dianidride 3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilica CAS 2420-87-3?

    3,3', 4,4' - La dianidride bifeniltetracarbossilica è un importante monomero poliimmidico con ampie applicazioni nella sintesi di materiali poliimmidici resistenti alle alte temperature. Utilizzata per la produzione di prodotti poliimmidici e dei loro materiali compositi, intermedi farmaceutici.

    La dianidride 3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilica (CAS 2420-87-3) è un composto dianidride aromatica con struttura speciale e prestazioni eccellenti, ed è anche un monomero fondamentale per la sintesi di materiali polimerici ad alte prestazioni. Ha un'applicazione insostituibile in settori quali l'aerospaziale, l'informatica elettronica e le apparecchiature di fascia alta.

    Specifica

    Articolo Specifica
    Punto di ebollizione 614,9±48,0 °C (previsto)
    Densità 1,625±0,06 g/cm3 (previsto)
    Punto di fusione 299-305 °C (lit.)
    λmax 300nm (illuminato)
    Purezza 99%
    Condizioni di conservazione Atmosfera inerte, temperatura ambiente

    Applicazione

    La dianidride 3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilica (CAS 2420-87-3, abbreviata in BPDA) è un monomero fondamentale per la sintesi di materiali polimerici ad alte prestazioni e le sue applicazioni sono principalmente incentrate sul campo dei materiali di fascia alta.

    1. La dianidride 3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilica viene utilizzata come componente strutturale resistente alle alte temperature per veicoli spaziali (ad esempio componenti locali di involucri di satelliti) e come rivestimento isolante per vani motore; il substrato flessibile dell'antenna dell'apparecchiatura e lo strato isolante dei cavi resistente alle alte temperature.

    2. Il BPDA può essere utilizzato nei circuiti integrati (IC): per preparare film isolanti interstrato, ridurre la deformazione dimensionale causata dal riscaldamento del chip e migliorarne la stabilità. Viene utilizzato in materiali compositi PI (come fibra di carbonio caricata e grafite), utilizzati in cuscinetti e guarnizioni in condizioni di lavoro ad alta temperatura (ad esempio, per la tenuta di componenti di motori automobilistici e apparecchiature chimiche), sostituendo i materiali metallici per ridurre usura e corrosione.

    3. Oltre alla poliimmide, il BPDA può anche reagire con diversi monomeri per formare altri materiali polimerici funzionali, ampliando i suoi confini applicativi

    Poliammideimmide sintetica (PAI): il BPDA reagisce con il diisocianato per formare PAI. Questo tipo di materiale combina la resistenza alle alte temperature del PI con la resistenza agli urti della poliammide e può essere utilizzato per preparare componenti plastici ingegneristici di alta gamma.

    Polieterimmide sintetica (PEI): reagisce con diammine contenenti legami eterei per formare PEI. La sua lavorabilità è superiore a quella del PI tradizionale. Può essere utilizzato per realizzare gusci di dispositivi elettronici e connettori resistenti alle alte temperature tramite stampaggio a iniezione, tenendo conto sia della resistenza che della facile lavorabilità.

    4. I gruppi anidridi nella molecola BPDA possono subire reazioni di apertura dell'anello con i gruppi epossidici della resina epossidica ed essere utilizzati come agenti di indurimento resistenti alle alte temperature:

    L'anidride 4,4'-biftalica 2420-87-3 è utilizzata principalmente per preparare "materiali compositi epossidici resistenti alle alte temperature", come la polimerizzazione delle pale delle turbine eoliche (che devono resistere all'invecchiamento a lungo termine alle alte temperature esterne) e la polimerizzazione di substrati epossidici per circuiti stampati di fascia alta, per migliorare la stabilità termica (la Tg del materiale polimerizzato può essere aumentata fino a oltre 180℃) e la resistenza meccanica dei materiali epossidici.

    Pacchetto

    Solitamente confezionato in fusti da 25 kg, ma è possibile anche confezionarlo in confezioni personalizzate.

    3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilico dianidride-pacchetto

    Dianidride 3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilica CAS 2420-87-3

    Dianidride 3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilica CAS 2420-87-3

    Dianidride 3,3',4,4'-bifeniltetracarbossilica CAS 2420-87-3


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